片阻端面垂直溅射研究

• 作者: 谭正伦 陈建华
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 片阻 垂直溅射 端头对称率 阻值
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 实验室特写
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 语种: 中文

摘要

该文针对片式电阻器的特点设计了垂直溅射工艺,研究了垂直溅射方式对片阻端头对称率及溅射层阻值的影响,并给出了试验数据.实验结果表明:垂直溅射工艺能提高片阻产品端头对称性,改善产品的外观.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建华		2	0	0.0	0.0
2	谭正伦		1	0	0.0	0.0