微电热驱动器中偏置层的分析

• 作者: 史春景 王锁成 邓炬锋 郝永平
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电热微驱动器 位移公式 Coventorware 偏置层 应力 加工误差
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 传感器研究
• 页码范围: 1490-1493
• 页数: 4页
• 分类号: TM564.3
• 字数: 2126字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2015.10.013

摘要

设计了一种电热微驱动器,根据几何关系、泰勒公式和材料力学求得偏置层结构末端的位移公式,并验证了采用镍作为偏置层材料的合理性.通过Coventorware软件中的有限元模块进行仿真分析,得出施加驱动电压为5 V,响应时间为5 ms,驱动器的初始温度为300 K时,得出偏置层宽度W1与驱动器位移d的曲线关系.通过验证驱动器的最大应力为235 MPa,小于镍的许用应力,确定驱动器在W1=20μm可以进行可靠的工作.分析偏置层厚度和宽度的加工误差对驱动器末端位移的影响,可得在对偏置层进行加工时要严格控制偏置层厚度H1的加工误差.