晶粒尺寸对高强钢熔敷金属屈强比的影响

• 作者: 王爱华
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 熔敷金属 屈强比 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 97-100
• 页数: 4页
• 分类号: TG405
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2015.07.21

摘要

对不同层间温度下690 MPa级HSLA钢熔敷金属进行室温拉伸试验,探讨晶粒尺寸对熔敷金属屈强比的影响规律.应用电子背散射衍射技术统计熔敷金属的有效晶粒尺寸.结果表明:层间温度的降低使熔敷金属的屈强比升高,层间温度从200℃降低到80℃,屈强比由0.781增加到0.82.进一步研究表明:随着层温的降低,组织细化是屈强比升高的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王爱华		19	30	3.0	5.0