电流对明弧高硼堆焊合金显微组织及耐磨性的影响

• 作者: 田兵 许继青 龚建勋
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 高硼合金 堆焊 显微组织 耐磨性
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 组织与性能
• 页码范围: 47-50,51
• 页数: 5页
• 分类号: TG422.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2015.01.010

摘要

采用药芯焊丝明弧自保护焊方法制备了Cr12B4SiMn高碳型高硼合金，借助光学显微镜、X射线衍射仪、显微硬度计、扫描电镜以及电子能谱仪，考察了电流对其显微组织及耐磨性的影响。结果表明，随电流增大，在团状先析出相中，内置式块状M2 B相的形成数量增加，其显微硬度提高，M23（C，B）6和马氏体等相减少，γ-Fe消失；合金宏观硬度随之先升高一定值然后降低，耐磨性先显著增加，接着小幅波动。块状M2 B数量及其显微硬度增加是导致该合金耐磨性改善的主要原因，合金磨损机制主要为显微剥落。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚建勋	湘潭大学机械工程学院	47	320	10.0	16.0
2	许继青	湘潭大学机械工程学院	4	31	3.0	4.0
3	田兵	湘潭大学机械工程学院	4	6	1.0	2.0