晶须强化等离子喷涂涂层中的熔滴扁平化及晶须偏转行为的模拟

• 作者: 李静 王卫泽 舒杰
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子喷涂 氧化铝 晶须 偏转角度
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 膜层技术 Coating Technology
• 页码范围: 1-4,37
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.442
• 字数: 2865字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.05.001

摘要

目的：了解等离子喷涂涂层过程中的晶须偏转行为,为提高涂层的抗冲蚀性能提供新思路。方法分别采用计算流体动力学软件FLUENT和有限元分析软件ANSYS,模拟研究等离子喷涂熔滴碰撞基体后的扁平过程,以及熔滴扁平期间晶须在力矩作用下的偏转行为。结果熔滴碰撞基体后,可以观察到熔滴的扁平化过程大约持续1.5μs。在力矩从1×10-18 N·m变化到3×10-18 N·m时,最大偏转角度从23°增长到70°。结论通过研究熔滴形状和最大扁平速度随时间的变化,得到了扁平化完成时间。熔滴沿基体表面的最大铺展速度与碰撞速度有关。当力矩在一定范围内改变时,晶须发生偏转。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李静	华东理工大学承压系统与安全教育部重点实验室	23	104	7.0	9.0
2	王卫泽	华东理工大学承压系统与安全教育部重点实验室	24	140	4.0	11.0
3	舒杰	华东理工大学承压系统与安全教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0