铜热浸镀铝的组织与性能

• 作者: 何代华 刘平 刘新宽 王征 陈小红 马凤仓
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 铝 热浸镀 导电性能 结合性能
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 955-960
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.2015.10.015

摘要

采用一浴法对铜进行了热浸镀镀铝试验,热浸镀时间为8s,热浸镀温度为690～740℃.研究了热浸镀温度对Cu/Al复合材料组织、导电性能及结合性能的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)和偏光显微镜(PM)观察双金属结合界面金相组织形貌,用能谱仪(EDS)进行化学成分分析,用X射线衍射仪(XRD)进行物相分析.结果表明:隧着热浸镀温度的升高,Cu/Al复合材料导电性能迅速降低;结合性能出现先升高后降低的趋势.在热浸镀温度为710℃、热浸镀时间为8 s的条件下,Cu/Al复合材料过渡层的金属间化合物晶粒比较小而且分布较均匀,相比温度升高获得的粗大晶粒而言更有弥散强化优势,并且有利于应力的缓解释放,此时Cu/Al复合材料结合强度最高,达到了最大的16 MPa,过渡层内形成了良好的结合界面;Cu/Al复合材料界面主要生成了CuAl2,CuAl,Cu9 Al4,K3 AlF6等化合物,但金属间化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,严重影响Cu/Al复合材料的导电性和结合性.Cu/Al复合材料的界面结构为Cu/Cu-Al化合物+Cu基固溶体/Al-CuAl2共晶组织+Cu-Al化合物+Al基固溶体/Al.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学机械工程学院	212	1078	16.0	22.0
5	陈小红	上海理工大学材料科学与工程学院	123	622	13.0	18.0
6	马凤仓	上海理工大学材料科学与工程学院	109	494	12.0	18.0
7	刘新宽	上海理工大学材料科学与工程学院	137	518	12.0	18.0
8	何代华	上海理工大学材料科学与工程学院	66	203	8.0	12.0
9	王征	上海理工大学机械工程学院	4	39	3.0	4.0