铜柱凸块生产关键工艺技术研究

• 作者: 何智清 孟津 薛兴涛
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜柱凸块 电镀 籽晶层 共面性 凸块剖面 应力
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 半导体制造技术
• 页码范围: 925-929
• 分类号: TN405.96
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.12.009

摘要

讨论了铜柱凸块生产工艺中籽晶层厚度和电镀电流密度等关键制程因素对铜柱凸块共面性、晶圆应力、凸块剖面结构和电镀效率等方面的影响.研究结果表明增加电镀籽晶层厚度可以提高凸块共面性;在相同电镀电流密度下,籽晶层越厚,晶圆应力越大;相同的籽晶层厚度下,随着电镀电流密度增加,晶圆应力增加,但增加速率逐渐变慢;低电流密度下铜柱凸块顶部形成盘碟形状的剖面结构,而高电流密度容易使铜柱顶部形成圆拱剖面结构;采用阶梯电镀速率电镀方法与均一慢电镀速率电镀出的铜柱凸块共面性一致,而采用阶梯电镀法既能够提高电镀效率又可以得到较好的铜柱顶部盘碟形剖面结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛兴涛		1	1	1.0	1.0
2	孟津		1	1	1.0	1.0
3	何智清		1	1	1.0	1.0