Cu/Al2 O3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究?

• 作者: 丁毛毛 吴志豪 施誉挺 施鹰 李德善 王亚黎 章蕾 翟甜蕾 谢建军
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 直接敷铜 Cu/Al2 O3 Cu/AlN 界面结合力 界面微观形貌
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 科技篇 -- 研究与开发
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TM28
• 字数: 2996字
• 语种: 中文

摘要

利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2 O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料。通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2 O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布。结果表明,在 Cu 箔能与 Al2 O3基板直接结合,而 AlN组需要预氧化然后才能与 Cu 箔紧密结合,Cu 箔与 Al2 O3、预氧化 AlN 基板间的结合力均超过8 N/mm。通过 EDS能谱分析,在Cu箔与预氧化 AlN基板间出现组分主要为 Al2 O3和CuAlO2的过渡层。