流延成形-熔渗烧结制备WCu20合金薄板

• 作者: 王利剑 虢虎平 陈文革
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 热化学镀 流延法 W-Cu合金 板材 熔渗烧结
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 207-212
• 页数: 6页
• 分类号: TF125.21
• 语种: 中文

摘要

采用热化学镀技术制备的铜含量为11%(质量分数)、平均粒度为5~10μm的铜包钨复合粉末为原料，经过胶体的流延成形、500℃脱胶、1200℃预烧、600 MPa预压和1300℃熔渗烧结，制备出厚度为0.2 mm、相对密度达98.8%的WCu20合金薄板；其组织呈现Cu相均匀填充在W颗粒周围的网络状分布，电导率达到36%IACS、热导率达到210 W/(m·K)、硬度达到280 HV，均高于相应的国家标准。WCu20合金板材的断裂方式由铜相的韧性断裂和钨相的穿晶断裂组成，包覆铜有利于合金韧性的提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈文革	西安理工大学材料科学与工程学院	123	1275	17.0	30.0
2	王利剑	西安理工大学材料科学与工程学院	2	4	1.0	2.0
3	虢虎平	西安理工大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0