合金点导致的双极产品低良失效及改善方法研究

• 作者: 张爱军 邱滟 陈倩
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 双极型晶体管 隐埋层 失效分析 MCD 合金点
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 146-149
• 页数: 4页
• 分类号: TN32|TG306
• 字数: 2381字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.006

摘要

双极产品具有较多的优点,在很多领域都有广泛的应用.为提高电流的性能,需要在集电极下制作隐埋层,由隐埋层工艺异常导致的双极产品失效问题时有发生.详细介绍了双极产品发生低良失效问题,经过失效分析发现失效由锑源MCD涂布过程中产生的合金点导致,从失效机理进行了解释,经过工艺优化,减少了合金点的发生,为提高产品的良率提供了保证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱滟		1	0	0.0	0.0
2	陈倩		2	0	0.0	0.0
3	张爱军		2	0	0.0	0.0