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摘要:
为满足航天电子产品的工艺实施和空间服役要求,本文详细开展了MD-130胶黏剂的固化工艺及空间适应性研究.结果表明,在150℃等温固化60 min后其拉伸剪切强度达到18 MPa,表明其为优选的固化工艺.高低温环境冲击和低剂量的粒子辐照后胶黏剂固化反应更加充分,其芯片剪切强度提高,而大剂量辐照致使高分子降解现象明显,造成了胶接强度的降低.经环境试验后,MD-130胶黏剂仍具有良好的力学性能,满足设计使用要求.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 MD-130胶黏剂固化工艺及空间适用性研究
来源期刊 宇航材料工艺 学科 工学
关键词 航天器 固化 力学性能 辐照
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 新材料新工艺
研究方向 页码范围 40-42
页数 3页 分类号 TQ32
字数 2519字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.01.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李岩 8 4 1.0 1.0
2 邢焰 16 38 3.0 6.0
3 高鸿 24 75 5.0 8.0
4 刘泊天 10 8 1.0 2.0
5 张静静 12 8 1.0 2.0
传播情况
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力学性能
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宇航材料工艺
双月刊
1007-2330
11-1824/V
大16开
北京9200信箱73分箱
1971
chi
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