SIS型热熔压敏胶影响因素分析

• 作者: 仪海霞 孙有利 张君 徐勤福 李海柱 赵峰俊
• 来源期刊: 化学与粘合
• 学科: 工学
• 关键词: 热熔压敏胶 增黏树脂 剥离强度 正交试验
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.3
• 字数: 2181字
• 语种: 中文

摘要

通过熔融混合制备SIS型热熔压敏胶,重点考察了增黏树脂、软化油、SIS结构参数等因素对热熔压敏胶黏度、初黏、剥离强度的影响.采用单因素实验法系统探讨软化油、增黏树脂、主体树脂等对热熔压敏胶黏度、初黏、剥离等性能的影响,并进一步探讨增黏树脂内在物理化学结构对热熔压敏胶的影响,结果表明:增黏树脂软化点高低对热熔压敏胶的黏度和剥离强度有重大影响.通过正交试验法得出:影响黏度的关键因素是油含量,影响剥离强度的关键因素是增黏树脂,影响初黏的关键因素是油含量和增黏树脂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张君		4	17	2.0	4.0
2	仪海霞		5	28	3.0	5.0
3	徐勤福		3	11	2.0	3.0
4	赵峰俊		1	6	1.0	1.0
5	孙有利		3	8	2.0	2.0
6	李海柱		2	6	1.0	2.0