光纤光栅传感器封装增敏技术的研究

• 作者: 张蕊 柳智慧 石文玉
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅传感器 聚合物封装 温度增敏
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 光器件
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TP212.11
• 字数: 1156字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2015.01.015

摘要

提出并实现了采用聚合物封装光纤布喇格光栅(FBG)传感器的方法,为达到保护FBG和温度增敏的目的,利用铸模的方式进行了封装,建立实验平台分析了封装后FBG的温敏特性.实验结果表明,封装后的FBG温度特性曲线线性度较好,等效温度灵敏度达到0.0962nm/℃,比普通光纤提高了约13倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石文玉	安徽新华学院信息工程学院	6	16	1.0	4.0
2	张蕊	安徽新华学院信息工程学院	10	22	2.0	4.0
3	柳智慧	安徽新华学院信息工程学院	3	16	1.0	3.0