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摘要:
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度组装和互联的有效途径.文章研究了基于LTCC工艺的三维微波传输特性,设计了两种X波段三维结构功分器.利用高频仿真软件HFSS进行了建模仿真和性能优化,并加工了实物进行了测试.测试结果和设计结果性能吻合很好.
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文献信息
篇名 基于LTCC的三维功分器设计
来源期刊 空间电子技术 学科
关键词 LTCC 小型化 功分器 三维结构
年,卷(期) 2015,(2) 所属期刊栏目 微波技术
研究方向 页码范围 6-8
页数 3页 分类号
字数 1047字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-7135.2015.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 牛雪杰 3 4 1.0 2.0
2 吴琳 1 1 1.0 1.0
3 张艳君 1 1 1.0 1.0
4 杨慧杰 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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2020(1)
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  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
LTCC
小型化
功分器
三维结构
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
空间电子技术
双月刊
1674-7135
61-1420/TN
大16开
西安市165信箱
1971
chi
出版文献量(篇)
1737
总下载数(次)
9
总被引数(次)
6261
论文1v1指导