大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究

• 作者: 刘培兵 尹经天 张立强 王雪松 许超焱
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: LED封装 铝基板 灯具 可靠性
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN312
• 字数: 1359字
• 语种: 中文

摘要

基于有限元法对某LED灯具灯芯部分的温度分布进行了研究,选取了三个关键结构:参数灯柱半径(r),底座散热结构半径(R)及底座的高度(h)作为变量,研究了不同结构参数下,LED灯具灯芯部位的最高温度的变化规律.研究表明:随着结构参数的增大,灯芯的最高温度值基本呈现出下降趋势;其中,散热底座的尺寸大小是影响灯芯部位最高温度值大小的关键因素.因此,可以在保证结构紧凑性的前提下,适当增加散热底座的尺寸有利于降低LED灯芯及LED颗粒的最高温度值,对提高LED颗粒的使用寿命具有积极作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立强	江苏大学机械工程学院机械电子工程系	11	58	5.0	7.0
2	尹经天	江苏大学机械工程学院机械电子工程系	3	4	2.0	2.0
3	王雪松	江苏大学机械工程学院机械电子工程系	2	2	1.0	1.0
4	刘培兵	江苏大学机械工程学院机械电子工程系	2	2	1.0	1.0
5	许超焱	江苏大学机械工程学院机械电子工程系	1	2	1.0	1.0