封装体叠层(PoP)技术及其应用

• 作者: 弗林·卡森
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装体叠层 PoP
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3275字
• 语种: 中文

摘要

在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台.对于小而薄PoP解决方案的需求将会继续,预计PoP将会在目前市场份额的基础上在其他低成本手机和其他消费设备中得以应用.像应用处理器或基带/应用存储器组合这样的核心部件,主要的生产企业都已经或计划使用PoP解决方案.为满足这些需求,正在开发使用更小PoP互连节距的更薄PoP解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	弗林·卡森		1	2	1.0	1.0