航空树脂基摩擦材料黏结性能研究?

• 作者: 付业伟 徐小慧 李慎飞 杨向群 杨宏涛
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂基摩擦材料 黏结强度 剪切强度
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 开发应用
• 页码范围: 97-101
• 页数: 5页
• 分类号: TH117.1
• 字数: 3024字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2015.07.020

摘要

摩擦材料和基板间要有很强的黏结强度，以保证摩擦材料的机械性能和使用寿命以及制动的安全性。研究不同剪切温度下，表面未经处理和经喷砂处理的基板与摩擦材料的黏结强度。结果表明：摩擦材料与基板的黏结强度均随剪切温度的增加先增大后减小；基板经过喷砂处理后，与摩擦材料的黏结强度和未经喷砂处理基板相比在较低剪切温度下差别不大，但在较高剪切温度下具有较大的黏结强度。不同剪切温度下树脂基摩擦材料具有不同的断裂机制，温度较低时，断裂面为摩擦材料和黏结剂的界面靠近摩擦材料一侧；温度较高时，断裂面为黏结剂间的界面；而随着剪切温度的进一步提高，断裂面转向基板和黏结剂的界面。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付业伟	西北工业大学材料学院	34	303	10.0	15.0
2	李慎飞	西北工业大学材料学院	4	28	4.0	4.0
3	徐小慧	中国人民解放军驻一一四厂军事代表室	1	6	1.0	1.0
4	杨向群	中国人民解放军驻一一四厂军事代表室	1	6	1.0	1.0
5	杨宏涛	西北工业大学材料学院	1	6	1.0	1.0