聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真

• 作者: 周继军 王文志 秦会斌 郑梁 郑鹏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS 导热复合材料 VC++ 有限元分析
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TP399
• 字数: 2711字
• 语种: 中文

摘要

鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足（效率低、预测模型不合理等），提出了一种基于VC++结合ANSYS和MATLAB联合编程的方法，对聚合物基复合材料的导热性能进行参数化有限元分析。用户只需要在由VC++开发出来的人机交互界面上输入复合材料的相关导热参数，即可由ANSYS与MATLAB相互协作完成导热模型的构建、模型导热率的数值仿真、结果输出的可视化处理等一系列工作。通过分析氮化铝填充环氧树脂复合材料的导热性能，检验了该方法的可靠性。研究结果表明，该方法不仅能够有效地预测实验结果，而且还方便易用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦会斌	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	237	1329	17.0	25.0
2	郑梁	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	35	114	5.0	9.0
3	周继军	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	9	77	2.0	8.0
4	郑鹏	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	15	85	3.0	9.0
5	王文志	杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所	1	1	1.0	1.0