高温气固分离SiC多孔陶瓷材料制备及性能研究

• 作者: 伦文山 彭文博 朱军 沈云进 王跃超 陆丽芳
• 来源期刊: 佛山陶瓷
• 关键词: 碳化硅 等静压成型 孔隙率 抗折强度
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 19-21,29
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

本文利用等静压成型高温气固分离碳化硅多孔陶瓷支撑体,研究了碳化硅含量、造孔剂含量、成型压力及烧成温度对碳化硅多孔陶瓷支撑体孔隙率及抗折强度的影响.通过研究发现,碳化硅含量在88wt％、成型压力为40 MPa、烧成温度为1330℃时,制.备的碳化硅支撑体性能较为理想,可用于工业化生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭文博		35	74	6.0	6.0
2	陆丽芳		7	11	1.0	3.0
3	朱军		7	16	2.0	4.0
4	伦文山		6	18	2.0	4.0
5	沈云进		4	16	2.0	4.0