大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究

• 作者: 曾亮 朱伟 李忠良 李鸿岩 蒋大伟 黄友根
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 大功率IGBT 环氧树脂灌封胶 流变性能 黏度模型
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.4|TM215
• 语种: 中文

摘要

为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能，以黏度为数据基础，建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程，并分析环氧胶的使用工艺。结果表明：环氧树脂灌封胶在50～90℃内起始黏度低，可操作时间大于30 min，且后期固化速率较高，符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性，并为拟订合理的工艺参数提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋大伟		9	111	5.0	9.0
2	李鸿岩		47	323	9.0	15.0
3	朱伟		8	39	3.0	6.0
4	曾亮		11	54	5.0	7.0
5	黄友根		5	26	4.0	5.0
6	李忠良		3	9	2.0	3.0