面向三维集成电路版图设计的EDA插件研究?

• 作者: 段倩妮 竺兴妹 陈娟
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 三维集成电路 插件 SKILL 硅穿孔 版图设计
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 749-753
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 字数: 3462字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2015.04.007

摘要

为了更好的满足工程师在三维集成电路设计中的需要，基于SKILL语言，对业界主流版图设计工具Cadence Virtuoso进行二次开发，开发出能辅助三维集成电路设计的EDA插件。该EDA插件主要包括3种功能：自动对齐，自动打孔和三维可视化技术。最终在三维集成电路的背景下设计两个并联的反相器以验证算法功能。实验表明，该EDA插件能够满足三维集成电路设计的需求，简化三维集成电路版图设计的过程，具有很好的易用性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈娟	南京工程高等职业学校电子工程系	16	20	3.0	4.0
2	竺兴妹	南京工程高等职业学校电子工程系	14	21	3.0	4.0
3	段倩妮	南京航空航天大学电子信息工程学院	3	4	2.0	2.0