B微合金化对HK40合金铸造疏松的影响

• 作者: 丁贤飞 冯强 刘东方 郑运荣
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: HK40合金 B微合金化 铸造疏松 硼化物 碳化物
• 年，卷（期）: 2015,（9）
• 页码范围: 1121-1128
• 页数: 8页
• 分类号: TG260
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00126

摘要

利用SEM,OM和XRD等手段分析了HK40合金铸件铸造疏松形成原因,并研究了添加微量B对HK40合金的凝固组织及疏松形成的影响.结果表明:HK40合金铸件主要存在A和B2种铸造疏松缺陷.A类疏松主要由于枝晶的快速生长并架桥联接导致架桥枝晶之间区域的补缩不足引起;B类疏松产生原因是相邻枝晶间区域生长的枝晶状M7C3型碳化物堵塞枝晶间补缩通道.B微合金化能降低HK40合金铸件较强的柱状晶生长趋势,细化枝晶,能抑制HK40合金A类铸造疏松缺陷的产生.同时,B微合金化增加了HK40合金枝晶间共晶相的体积分数,使枝晶间呈枝晶状MC3型碳化物转变为层片状的M23C6型碳化物析出,避免碳化物堵塞相邻枝晶间的补缩通道,因而也减小了B类铸造疏松缺陷的形成倾向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁贤飞		12	54	5.0	7.0
2	冯强		21	58	4.0	7.0
3	刘东方		1	0	0.0	0.0
4	郑运荣		10	8	1.0	2.0