光栅投影相位测量轮廓术在SMT锡膏三维检测中的应用研究

• 作者: 马勇平
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 锡膏三维检测 光栅投影相位测量轮廓术 三维测量 相位展开 三维重建
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 理论与研究
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TP274.5
• 语种: 中文

摘要

该文研究采用光栅投影相位测量轮廓术实现锡膏三维测量,选择合适的硬件设备搭建了锡膏三维测量实验系统,采用四步相移法进行锡膏三维测量.实验结果表明,该文所设计的锡膏三维测量实验系统采用光栅投影相位测量轮廓术能够重建锡膏三维信息,可以达到锡膏三维检测精度的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马勇平		5	2	1.0	1.0