多孔硅/铜复合负极材料的制备及其电化学性能

• 作者: 刘晶晶 陈松岩 黄燕华
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 化学
• 关键词: 电化学腐蚀 多孔硅/铜 锂离子电池
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 876-881
• 页数: 6页
• 分类号: O613|TM911
• 字数: 4027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2015.06.023

摘要

多孔硅材料具有特殊的孔洞结构,可以缓解嵌脱锂过程中电极材料的体积效应,已成为锂离子电池负极材料的重点研究方向之一,但仍然存在导电性差等缺点.本文采用光助电化学腐蚀、二次化学腐蚀扩洞、脉冲电沉积铜三步法制备出多孔硅/铜基复合负极材料,通过优化腐蚀条件得到了高孔隙率的多孔硅,然后在孔洞内部及表面包覆导电性较好的铜颗粒层.电化学性能测试表明,该多孔硅/铜基复合负极材料电池在0.05 C的恒流充放电循环测试下,首次充放电比容量分别为2 413和4 282 mAh/g,比未沉积铜的多孔硅基电极增加了414和1 900 mAh/g,且容量保持率也比未沉积铜的有所改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈松岩	厦门大学物理与机电工程学院	68	248	8.0	12.0
2	刘晶晶	厦门大学物理与机电工程学院	15	122	5.0	11.0
3	黄燕华	厦门大学物理与机电工程学院	5	16	3.0	4.0