厚薄膜混合氮化铝多层基板技术研究

• 作者: 刘玉根 梁秋实 王子良 陈寰贝
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚薄膜混合 氮化铝 高密度 高功率
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和封接工艺专辑
• 页码范围: 9-10,20
• 页数: 3页
• 分类号: TM286
• 字数: 1685字
• 语种: 中文

摘要

随着电子器件向着高密度高功率的方向发展,对于基板的散热与布线密度要求越来越高.为了适应这一趋势,研究了厚薄膜混合氮化铝基板技术,该技术结合了氮化铝高热导率、厚膜电路多层布线、薄膜电路精细布线的优势,能够满足未来高密度高功率器件产品需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王子良	中国电子科技集团公司第五十五研究所	10	26	3.0	5.0
2	刘玉根	中国电子科技集团公司第五十五研究所	7	10	2.0	2.0
3	陈寰贝	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	23	2.0	4.0
4	梁秋实	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	2	1.0	1.0