基于ANSYS的TO-220封装功率器件热特性校准及优化设计?

• 作者: 刘斯扬 孙伟锋 王剑峰
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: TO-220封装 ANSYS 功率器件 校准 优化
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 固态电子器件及材料
• 页码范围: 734-739
• 页数: 6页
• 分类号: TM313.4
• 字数: 2863字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2015.04.003

摘要

针对TO-220封装的功率器件，利用ANSYS软件对其进行三维建模及模型校准，校准过程研究了有无PCB板、热源厚度及有无引线对模型准确性的影响。进而基于校准后模型，研究了粘结层面积、芯片相对于基板位置以及基板面积与散热效果的关系。分析结果表明，焊料层面积大小对散热基本没影响，芯片在粘片工艺中应尽量把芯片放置在中间往下方位置，而基板面积越大，芯片散热效果越好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙伟锋	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	105	634	13.0	19.0
2	刘斯扬	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	21	54	4.0	5.0
3	王剑峰	东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心	1	4	1.0	1.0