C对一种镍基高温合金与陶瓷型壳界面反应及润湿性的影响

• 作者: 周亦胄 孙晓峰 白雪峰 金喆 金涛 陈晓燕
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高温合金 陶瓷型壳 界面反应 润湿性 活度 C
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 页码范围: 853-858
• 页数: 6页
• 分类号: TG245
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00007

摘要

采用座滴法研究了C对一种高温合金与陶瓷型壳的界面反应及润湿性的影响.通过SEM和EPMA研究了合金与陶瓷型壳的界面组织形貌及反应区元素分布.利用Thermo-Calc软件计算了合金熔体中C,Cr和A)的活度,分析了C含量对合金熔体中C,Cr和A)的活度的影响.探讨了合金/陶瓷界面反应与润湿性的关系.结果表明,合金中C含量高于0.1％时,C的活度明显增大,合金熔体与陶瓷型壳发生界面反应,合金熔体/陶瓷体系由非反应润湿变为反应润湿,合金表面产生黏砂层且合金中Cr和A)扩散到陶瓷表面.