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压延铜箔发展现状及市场分析
压延铜箔发展现状及市场分析
原文服务方：
有色冶金设计与研究
摘要：
介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术，国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状，并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发，分析了其市场需求及发展趋势。
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市场分析
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压延铜箔
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研究主题发展历程
节点文献
压延铜箔
挠性印刷线路板(FPC)
关键技术
市场需求
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
有色冶金设计与研究
主办单位：
中国瑞林工程技术有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4345
CN：
36-1111/TF
开本：
大16开
出版地：
江西省南昌市红角洲前湖大道888号
邮发代号：
创刊时间：
1980-01-01
语种：
汉语
出版文献量（篇）
2607
总下载数（次）
0
总被引数（次）
7215
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