Sn-Sb-Cu-Ni焊料和焊点在低温条件下组织和性能研究

• 作者: 曾键波 李霞 牛艳 谢羽 路美秀 陈海燕
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 无铅焊料 显微组织 低温脆性 纳米压痕测试 低周疲劳
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 测试与表征
• 页码范围: 57-64
• 页数: 8页
• 分类号: TG425.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2015.11.010

摘要

为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天后,考察了不同温度下SnSb 4.5CuNi合金微观组织形貌、物相、密度、电导率、抗拉强度和塑性的变化,通过纳米压痕法测量SnSb 4.5CuNi/Cu焊点界面过渡层Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的硬度和弹性模量,对焊接接头进行抗拉强度、剪切强度和低周疲劳测试.结果表明:合金主要由SbSn和β-Sn组成,低温处理565天后合金组织形貌逐渐转变为树枝状组织,焊料合金的密度和电导率均随温度降低而升高,表明经低温储存后合金没有发生灰锡转变,但脆性SbSn相析出量的增多和枝晶组织致使铸态合金的拉伸强度降低,增加了合金脆断风险;随着温度的下降,焊接界面IMC层的弹性模量和硬度增大,焊件拉伸破坏模式从焊料内部转为IMC层,断口越趋平整,焊件的抗拉强度、抗剪强度下降,呈现了低温脆性断裂的倾向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	路美秀	广东外语外贸大学思科信息学院	24	45	4.0	5.0
2	牛艳	广东工业大学材料与能源学院	18	78	6.0	7.0
3	陈海燕	广东工业大学材料与能源学院	64	332	9.0	14.0
4	李霞	广东石油化工学院化工与环境工程学院	26	76	5.0	8.0
5	曾键波	广东工业大学材料与能源学院	3	10	2.0	3.0
6	谢羽		3	2	1.0	1.0