剖析物联网时代的中国半导体产业链发展趋势

• 作者: Yorbe Zhang
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路 芯片设计 物联网 趋势
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 市场分析
• 页码范围: 6-12
• 页数: 7页
• 分类号: F426
• 字数: 8496字
• 语种: 中文

摘要

在中国集成电路设计业年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛(ICCAD2014峰会)上,汇集了电子设计自动化EDA、芯片代工Foundry、无工厂芯片设计Fabless、封测在内的半导体产业各环节高层,就行业关心的物联网loT将带来的冲击、EDA及先进芯片加工工艺流程的演进、系统厂商垂直整合、半导体扶植基金、香港与大陆半导体产业优势互补等话题发表了观点.