美国政府投资的专利申请概况及其进入中国的布局

• 作者: 唐俊峰
• 来源期刊: 中国发明与专利
• 关键词: 美国政府 投资资助 专利申请 进入中国 专利布局
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 专利法实施30周年
• 页码范围: 23-29
• 页数: 7页
• 字数: 6701字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了美国政府投资的专利申请的表现形式以及该类专利申请进入中国的潜在影响,阐释了研究美国政府投资的专利申请概况及其进入中国的布局的必要性,浅析了美国政府投资的专利申请的年度分布和涉及技术领域的概况;重点分析了美国政府投资资助的专利申请进入中国专利申请的数量、技术领域布局.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐俊峰	国家知识产权局专利局电学发明审查部	2	5	1.0	2.0