无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响

• 作者: 吕刚 金勿毁 陈立桥
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 厚膜金导体 附着力 气泡 烧结收缩率 键合
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.3|TM241
• 字数: 625字
• 语种: 中文

摘要

金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性.当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能.本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金勿毁	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	5	26	3.0	5.0
2	陈立桥	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	6	14	2.0	3.0
3	吕刚	昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室	5	12	2.0	3.0