陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究

• 作者: 葛秋玲 陈陶
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 溶剂扩散 扩散机理 陶瓷封装
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 5-8,34
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3953字
• 语种: 中文

摘要

在微电子行业中，使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象，严重的时候甚至会影响后续的组装工艺，该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和影响关系，重点研究贴片胶在陶瓷外壳金属化表面上的溢出行为。最后，对于溶剂扩散问题给出了定义及相关的解决方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛秋玲		8	38	4.0	6.0
2	陈陶		4	6	1.0	2.0