平行缝焊工艺的热效应研究

• 作者: 仝良玉 李宗亚 肖汉武 陈陶
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 陶瓷封装 仿真
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 1-4,17
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3009字
• 语种: 中文

摘要

平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法，在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时，会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留，可能会对器件可靠性产生影响。介绍了平行缝焊的工作原理及工艺参数，并通过使用ANSYS软件对工艺过程中的各参数进行热仿真分析，研究平行缝焊工艺参数对陶瓷封装的热影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宗亚		6	16	3.0	3.0
2	仝良玉		7	20	4.0	4.0
3	肖汉武		7	10	3.0	3.0
4	陈陶		4	6	1.0	2.0