含微米级AP的HTPB推进剂工艺性能和力学性能

• 作者: 冉秀伦 李勇宏 王晓飞 石小兵 胥会祥 苗雪
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 物理化学 微米级AP 工艺性能 力学性能 HTPB推进剂 表观黏度 粒度级配
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 页码范围: 56-58,68
• 页数: 4页
• 分类号: TJ55|O64
• 语种: 中文
• DOI: 10.14077/j.issn.1007-7812.2015.01.013

摘要

制备了含微米级AP(质量分数大于50％)的HTPB推进剂药浆和标准试件,利用流变仪测试了+20℃和-40℃时药浆的表现黏度,用材料试验机测试了标准试件的力学性能,讨论了增塑比、AP粒度级配、键合剂等对HTPB推进剂工艺性能和力学性能的影响.结果表明,当增塑比为0.42、AP粒度级配采用25％的120 μm AP、30％的6～8μm AP和20％的1μm AP时,推进剂样品6h的表观黏度为1 267 Pa·s,低温延伸率达到38％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胥会祥		54	441	12.0	16.0
2	石小兵		11	61	4.0	7.0
3	苗雪		3	8	2.0	2.0
4	李勇宏		18	126	8.0	10.0
5	冉秀伦		6	39	4.0	6.0
6	王晓飞		5	33	4.0	5.0