基于体硅MEMS技术的悬浮微结构加工工艺研究

• 作者: 党元兰 刘晓兰 徐亚新 朱政强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 体硅工艺 悬浮微结构 硅基深槽腐蚀 ICP刻蚀
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2106字
• 语种: 中文

摘要

针对体硅MEMS加工技术的特点，确定了悬浮微结构的加工工艺流程，并对加工过程中的硅基深槽腐蚀工艺和ICP刻蚀工艺这两项关键技术及其中的重要影响因素进行了研究，得到了硅基深槽腐蚀的溶液类型、浓度和温度等工艺参数，以及ICP刻蚀工艺的功率、气体流量等工艺参数。根据优化的工艺参数，采用厚度为400μm的N型<100>硅片加工了外形尺寸为3 mm×3 mm、线宽尺寸为100±2μm、硅槽深度为390±2μm的悬浮微结构样件。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	党元兰		9	68	5.0	8.0
2	徐亚新		5	13	2.0	3.0
3	刘晓兰		4	13	2.0	3.0
7	朱政强		4	9	2.0	3.0