SiCl4/TMAC-PC体系电沉积硅的研究

• 作者: 张跃宏 李亚琼 李斌川 郭瑞
• 来源期刊: 有色金属（冶炼部分）
• 学科: 工学
• 关键词: 离子液体 电沉积 硅
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 材料与设备
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TF111.52
• 字数: 2905字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7545.2015.05.017

摘要

研究了硅在SiCl4/TMAC-PC体系中的阴极沉积过程,分析了电解质体系的热稳定性和电导率,研究电流密度、温度等因素对沉积层表面形貌的影响.结果表明,SiCl4的加入使得TMAC-PC体系热稳定性增强,电解质的电导率随温度的升高而增大,在318 K、c(SiCl4) =0.5 mol/L、电流密度i=15 A/m2、电沉积时间3h条件下得到的沉积层致密,呈球形颗粒状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李亚琼		4	13	2.0	3.0