科学家发明新型硅芯片快速3D成像成本低廉

• 来源期刊: 模具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 3D成像 科学家 发明 成本低 硅芯片 加州理工学院 高分辨率 复制品
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 页码范围: 26-27
• 页数: 2页
• 分类号: TN4

摘要

据科学日报报道，想象一下你想要某个物体一模一样的复制品，再设想下你从口袋里拿出手机，利用手机里集成的3D成像器拍张照，然后发送给3D打印机，在数分钟内你就获得了一个精确的复制品，后者与原始物体的精确误差为微米范同。多亏了美国加州理工学院发明的一种新型、高分辨率的微型3D成像器，这一设想可能很快将变为现实。