硬件在环半实物仿真技术在注塑机料筒温度控制中的应用

• 作者: 刘知贵 李江源 罗亮 陶西孟
• 来源期刊: 塑料工业
• 学科: 工学
• 关键词: 注塑机料筒温度控制 硬件在环半实物仿真 动态连接库 人机交互
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 成型加工与设备
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66+2
• 字数: 2513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5770.2015.07.013

摘要

基于注塑机料筒温度控制器算法性能测试中调试时间长、成本高、安全性差等问题,提出采用硬件在环(HIL)半实物仿真技术进行注塑机料筒温度控制算法性能测试,并基于NI Single-Board RIO 9623控制器设计注塑机料筒温度半实物仿真系统.通过分析系统结构,解决了系统搭建中涉及到的关键技术点.最后搭建该仿真系统并进行简单仿真测试,验证该系统设计方案是可行的.料筒温度半实物仿真系统通过LabVIEW编程,编程快速、简单,运行效率高,人机交互更加方便,测试性能更加优越.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘知贵	西南科技大学信息工程学院	120	858	13.0	25.0
2	罗亮	西南科技大学信息工程学院	40	163	7.0	9.0
3	陶西孟	西南科技大学信息工程学院	6	43	4.0	6.0
4	李江源	西南科技大学信息工程学院	3	16	3.0	3.0