应用材料与东电电子合并案解读

• 作者: 陈炳欣
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体 制造设备 应用材料 东电电子
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 业界风云
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: F416
• 字数: 3676字
• 语种: 中文

摘要

全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司达成经营合并协议.我们发现半导体行业的发展动向:半导体设备业在整体产业环境趋紧的背景下正通过合并求得生存,大尺寸晶圆与微细化技术所带来的新技术革新是促成这一趋势的深层动因,而整合所带来的加成效应则促进了新技术的研发与实现.