5A90铝锂合金电子束焊接接头显微分析

• 作者: 程东海 胡德安 陈益平 陈龙
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 5A90铝锂合金 电子束焊接 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TG456.3
• 字数: 2130字
• 语种: 中文

摘要

采用真空电子束焊对5A90铝锂合金进行焊接,用光学显微镜和扫描电镜对接头显微组织进行观察,并对接头横截面的显微硬度进行测试.研究结果表明,5A90铝锂合金电子束焊接头的焊缝的组织由等轴晶和等轴枝状晶组成,晶界和枝晶界分布着大量α+ δ(AlLi)共晶组织和少量α+δ(AlLi)+T(Al2MgLi)的三元共晶组织,热影响区与焊缝之间存在一层等轴细晶区.电子束流的增大,会导致焊缝晶粒粗化,晶界的共晶组织粗化并逐渐连成网状,晶粒内球状共晶相数量减少.显微硬度测试结果表明,接头焊缝区的显微硬度低于热影响区和母材,电子束流的增大会导致焊缝的显微硬度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡德安	南昌航空大学航空制造工程学院	108	344	11.0	13.0
2	陈益平	南昌航空大学航空制造工程学院	116	377	11.0	14.0
3	程东海	南昌航空大学航空制造工程学院	72	170	7.0	10.0
4	陈龙	南昌航空大学航空制造工程学院	15	14	2.0	3.0