超薄板焊接熔池流场数值模拟

• 作者: 何建萍 吉永丰 宗小彦 林杨胜蓝 王付鑫
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄板 熔池 温度场 流场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·设计
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TG111.3
• 字数: 2808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2015.02.012

摘要

为了研究超薄板焊接质量差的问题,根据流体力学和传热学原理,建立超薄板焊接熔池的二维数值分析模型.电弧热源模型采用高斯热源分布模型,模型考虑了超薄板固态金属的热传导、熔池与外部环境的对流辐射、熔池内部液态金属质点的热传递、材料的热物理性能参数部分随温度变化等因素.采用FLUENT对超薄板微束等离子焊接熔池模型进行求解,得出了熔池温度场、流场分布,并讨论了几种作用力对超薄板熔池流场的影响.研究结果表明表面张力是超薄板熔池内部液态金属流动的主要驱动力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何建萍	上海工程技术大学材料工程学院	47	168	7.0	11.0
2	林杨胜蓝	上海工程技术大学材料工程学院	12	19	3.0	3.0
3	宗小彦	上海工程技术大学材料工程学院	6	2	1.0	1.0
4	王付鑫	上海工程技术大学基础教学学院	25	115	6.0	10.0
5	吉永丰	上海工程技术大学材料工程学院	5	4	1.0	2.0