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摘要:
采用4种不同用量的硅烷偶联剂KH-550对纳米SiO2表面进行改性,并检测改性后纳米SiO2粒径的大小;研究了改性后纳米SiO2的添加量对芳纶纸性能的影响;通过扫描电镜(SEM)观察添加改性纳米SiO2后芳纶纸的表观形貌,并将纳米SiO2添加前后纸张抗张强度和介电强度进行了对比.结果表明,随着硅烷偶联剂用量的增加,改性纳米SiO2的粒径有所减小;当纳米SiO2与硅烷偶联剂KH-550配比为5 g∶20 mL、改性纳米SiO2添加量为5%时,芳纶纸的抗张强度提高了66.2%,硅烷偶联剂用量的增加对纸张伸长率有一定影响,其紧度变化不明显;SEM图显示改性纳米SiO2粒子填充在纸张空隙处利于纸张性能的增强;添加改性纳米SiO2较未添加纳米SiO2和添加未改性纳米SiO2芳纶纸的抗张强度和介电强度均有所提高.
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文献信息
篇名 添加改性纳米SiO2对芳纶纸性能的影响
来源期刊 中国造纸 学科 工学
关键词 芳纶纸 硅烷偶联剂 纳米SiO2 性能
年,卷(期) 2015,(12) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 32-36
页数 5页 分类号 TS761.2
字数 3255字 语种 中文
DOI 10.11980/j.issn.0254-508X.2015.12.007
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