热疲劳载荷作用下不同成分BGA焊点可靠性

• 作者: 包诚 徐幸 程明生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 热疲劳 再结晶 电子背散射衍射
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 页码范围: 5-9,13
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3804字
• 语种: 中文

摘要

针对微电子组装中常见的BGA封装形式，对比采用3种不同成分的BGA焊球和焊膏组合（锡铅共晶焊球和锡铅共晶焊膏Sn63Pb37、Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏以及Sn3Ag0.5Cu焊球和Sn3Ag0.5Cu焊膏）焊接得到的BGA焊接界面。经过不同周期的热疲劳试验后，在金相显微镜和电子背散射衍射下观察，发现Sn3Ag0.5Cu焊球和锡铅共晶焊膏混装形成的BGA焊点中黑色的富锡相均匀弥散分布在焊球内，在热循环载荷作用下极难形成再结晶，抗热疲劳性能最好。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包诚		2	4	1.0	2.0
2	徐幸		6	9	2.0	2.0
3	程明生		19	47	3.0	5.0