军用电子装备应用中的塑封微电路质量保证

• 作者: 李润
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封微电路 军用电子装备 质量保证
• 年，卷（期）: 2015,（7）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4196字
• 语种: 中文

摘要

近年来，塑封微电路凭借着其在性能、重量、尺寸、成本、采购周期以及可获得性等方面的优势，越来越多地应用在军工电子装备中，其可靠性低的问题就越来越突出。如何将这类塑封微电路更可靠地应用于不同领域的军工电子装备中，并使风险降低到可控的范围，是广大军工电子装备制造单位正在致力探索解决的问题。浅析了塑封微电路应用于军工电子装备中的优缺点，并介绍了某型塑封微电路在地面、航空这两个不同的领域应用所执行的一套质量保证方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李润		1	1	1.0	1.0