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密封圈热-结构耦合场参数化有限元分析
密封圈热-结构耦合场参数化有限元分析
作者:
于润生
刘学新
杨秀萍
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
密封圈
温度场
热-结构耦合
有限元分析
参数化模型
摘要:
应用超弹性理论和传热学原理,对带有挡圈的O形密封圈热-结构耦合场进行有限元分析,研究工作参数对密封圈性能的影响.结果表明:密封圈的根部以及与缸壁接触部位变形较大,最大Mises应力发生在根部;工作压力增大时,剪切应力和最大接触压应力明显增大.摩擦及机械滞后生热导致密封圈具有较高的温度场;流体压力、相对滑动速度增大以及流体温度升高时,密封圈温升均明显增大.为减少重复工作,提高分析效率,便于优化设计,开发了基于ANSYS/MATLAB的密封圈参数化自动分析系统,可以对不同类型、尺寸及工作条件下的密封圈进行分析.
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篇名
密封圈热-结构耦合场参数化有限元分析
来源期刊
橡胶工业
学科
工学
关键词
密封圈
温度场
热-结构耦合
有限元分析
参数化模型
年,卷(期)
2015,(9)
所属期刊栏目
产品·设计
研究方向
页码范围
547-551
页数
5页
分类号
TQ336.4+2|O241.82
字数
2022字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨秀萍
天津理工大学天津市先进机电系统设计与智能控制重点实验室
65
549
12.0
20.0
5
于润生
天津理工大学机械工程学院
4
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刘学新
天津理工大学机械工程学院
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有限元分析
参数化模型
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主办单位:
北京橡胶工业研究设计院
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-890X
CN:
11-1812/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区阜石路甲19号
邮发代号:
2-380
创刊时间:
1953
语种:
chi
出版文献量(篇)
4612
总下载数(次)
5
总被引数(次)
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