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摘要:
本文首先介绍了手工焊接技术的基本原理———锡焊机理,列举了焊接前应做好的准备工作;其次重点讲解了手工焊接的五步操作法,并针对印制电路板的组成特点,讲述了电子元器件的成型、安装顺序及焊接注意事项,而后详细阐述了焊点质量检测的方法并分析常见十种有缺陷焊点的形成原因;最后,归纳总结手工焊接应掌握的技巧。
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文献信息
篇名 电路板中电子元器件的手工焊接方法分析
来源期刊 科技广场 学科 工学
关键词 手工焊接 焊点 焊锡 元器件
年,卷(期) 2015,(1) 所属期刊栏目 电力电子与控制技术 POWER ELECTRONICS & CONTROL TECHNOLOGY
研究方向 页码范围 90-93
页数 4页 分类号 TN605
字数 3269字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张海峰 5 7 1.0 2.0
2 麻雁 5 7 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
手工焊接
焊点
焊锡
元器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技广场
月刊
1671-4792
36-1253/N
大16开
南昌市省府大院北二路53号
44-66
1988
chi
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11613
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