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摘要:
本文首先简介了MEMS VOA芯片的研发历史,总结了现有各种此类芯片的特点和缺陷.然后介绍了一种新型的MEMS VOA芯片的设计思路和简要工艺流程,对新型芯片的测量表明衰减范围超过40dB, 响应时间小于1ms.和现有主流芯片相比,新型芯片的工艺流程对于设备要求低,制造成本低,响应时间快,抗冲击性能高.
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文献信息
篇名 一种新型MEMS VOA芯片的设计
来源期刊 电子科学技术 学科 工学
关键词 MEMSVOA 芯片设计 工艺流程 制造成本 新型结构
年,卷(期) 2015,(5) 所属期刊栏目 基础电子
研究方向 页码范围 514-518
页数 5页 分类号 TN253
字数 4035字 语种 中文
DOI 10.16453/j.issn.2095-8595.2015.05.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 侯继东 2 1 1.0 1.0
2 黄惠良 1 1 1.0 1.0
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节点文献
MEMSVOA
芯片设计
工艺流程
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期刊影响力
人工智能
双月刊
2096-5036
10-1530/TP
16开
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦18层
2014
chi
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