相变材料在弹载电子设备热设计中的应用

• 作者: 袁智 陆景松
• 来源期刊: 电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 弹载 热设计 相变材料 蓄热
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 电子技术设计与应用
• 页码范围: 83-85
• 页数: 3页
• 分类号: TK
• 字数: 1491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2015.06.023

摘要

弹载环境下,重量受到较大的限制.对于大热耗的电子设备,仅仅依靠金属结构件,不能满足工作时间内蓄热要求.通过在金属结构件中填充相变材料,在不增加系统重量的前提下,可以极大的提高系统的蓄热能力,从而满足系统蓄热要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁智	中国电子科技集团公司第三十八研究所	6	8	2.0	2.0
2	陆景松	中国电子科技集团公司第三十八研究所	9	4	1.0	2.0