形变及热处理对825合金管材晶界特征分布的影响

• 作者: 周邦新 夏爽 王宝顺 白琴 苏诚 蔡志刚 赵清
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镍基825合金 晶界特征分布 低ΣCSL晶界 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2015,（12）
• 页码范围: 1465-1471
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2015.00124

摘要

采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火,进行晶界工程(GBE)处理.利用EBSD和取向成像显微技术(OIM)研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布(GBCD)的影响.结果表明,合金在冷拔变形5％,1050℃退火10 min时,低Σ值重合位置点阵(ΣCSL,coincidence site lattice,Σ≤29)晶界的比例可提高到75％以上(Palumbo-Aust标准),同时形成大尺寸的"互有Σ3"取向关系晶粒的团簇"显微组织(n=1,2,3,…).随着再结晶退火前冷拔变形量的增加,晶粒团簇的尺寸减小,同时低ΣCSL晶界的比例也下降,并且低ΣCSL晶界的比例随晶粒尺寸的增加而下降.当合金经过5％的冷拔变形后,在1050～1125℃退火处理10 min时的晶界特征分布无明显变化,退火温度对合金的低ΣCSL晶界比例影响较小;当经过3％,7％和10％的冷拔变形后,合金的低ΣCSL晶界比例随着退火温度的升高不断下降.